창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FD316-RSP1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FD316-RSP1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FD316-RSP1 | |
| 관련 링크 | FD316-, FD316-RSP1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CSC06A0322R0GPA | RES ARRAY 3 RES 22 OHM 6SIP | CSC06A0322R0GPA.pdf | |
![]() | CPR20130R0KE10 | RES 130 OHM 20W 10% RADIAL | CPR20130R0KE10.pdf | |
![]() | HRF-AT4511-FL-TR | RF Attenuator 15dB ±3% 0 ~ 4GHz 50 Ohm 16-VQFN | HRF-AT4511-FL-TR.pdf | |
![]() | T351E126K016AS | T351E126K016AS KEMET DIP | T351E126K016AS.pdf | |
![]() | TB62705BFTP1 | TB62705BFTP1 TOS SMD or Through Hole | TB62705BFTP1.pdf | |
![]() | 10L5865 | 10L5865 TI BGA | 10L5865.pdf | |
![]() | MAX6250BEPA | MAX6250BEPA MAXIM DIP8 | MAX6250BEPA.pdf | |
![]() | LT6004CMS8#PBF | LT6004CMS8#PBF LINEAR MSOP-8 | LT6004CMS8#PBF.pdf | |
![]() | AC08ESM | AC08ESM NEC TO-220F | AC08ESM.pdf | |
![]() | 215S8BAKA23F (X550) | 215S8BAKA23F (X550) ATi BGA | 215S8BAKA23F (X550).pdf | |
![]() | LP5900TLX-1.5/NOPB | LP5900TLX-1.5/NOPB NATIONAL SMD or Through Hole | LP5900TLX-1.5/NOPB.pdf |