창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FD14G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FD14G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FD14G | |
| 관련 링크 | FD1, FD14G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 30302000001 | FUSE BRD MNT 200MA 125VAC 63VDC | 30302000001.pdf | ||
![]() | 744764903 | 3.3µH Unshielded Inductor 1.05A 325 mOhm Max Nonstandard | 744764903.pdf | |
![]() | HS122DR | Heat Sink Multiple Series | HS122DR.pdf | |
![]() | TMP423BIDCNR | SENSOR TEMPERATURE SMBUS SOT23-8 | TMP423BIDCNR.pdf | |
![]() | XC600EBG432-6C | XC600EBG432-6C XILINX BGA | XC600EBG432-6C.pdf | |
![]() | NJU4556V | NJU4556V JRC SOPDIP | NJU4556V.pdf | |
![]() | MB89P637PF-G | MB89P637PF-G ORIGINAL SMD or Through Hole | MB89P637PF-G.pdf | |
![]() | ZHR-13 | ZHR-13 JST ROHS | ZHR-13.pdf | |
![]() | k9k4G08U0M-IIB0 | k9k4G08U0M-IIB0 SAMSUNG BGA | k9k4G08U0M-IIB0.pdf | |
![]() | LAO-100V222MS3 | LAO-100V222MS3 ELNA DIP-2 | LAO-100V222MS3.pdf | |
![]() | m20-1061200 | m20-1061200 harwin SMD or Through Hole | m20-1061200.pdf | |
![]() | NSH05A03-TE16R | NSH05A03-TE16R NIEC nSMC | NSH05A03-TE16R.pdf |