창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FCT374 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FCT374 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FCT374 | |
관련 링크 | FCT, FCT374 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EMK042CG3R9CC-FW | 3.9pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | EMK042CG3R9CC-FW.pdf | |
![]() | MLK1005SR27JTD25 | 270nH Unshielded Multilayer Inductor 70mA 6.5 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | MLK1005SR27JTD25.pdf | |
![]() | CPF0402B66R5E1 | RES SMD 66.5 OHM 0.1% 1/16W 0402 | CPF0402B66R5E1.pdf | |
![]() | FCFBMJ4516HS720NT | FCFBMJ4516HS720NT TAIYOYUDEN SMD or Through Hole | FCFBMJ4516HS720NT.pdf | |
![]() | XC2V2000-6BFG957C | XC2V2000-6BFG957C XILINX QFP | XC2V2000-6BFG957C.pdf | |
![]() | JS29F16B08CCME3 | JS29F16B08CCME3 Intel SMD or Through Hole | JS29F16B08CCME3.pdf | |
![]() | MCP1403-E/SO | MCP1403-E/SO MIC SOIC300mil | MCP1403-E/SO.pdf | |
![]() | UPB606B | UPB606B NEC SMD or Through Hole | UPB606B.pdf | |
![]() | S3C7054DK6-SO7 | S3C7054DK6-SO7 SAMSUNG SOP7.2 | S3C7054DK6-SO7.pdf | |
![]() | CL21B123KBNC | CL21B123KBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21B123KBNC.pdf | |
![]() | DBS103GTR | DBS103GTR ORIGINAL SMD or Through Hole | DBS103GTR.pdf | |
![]() | HFC03-1N5S-RC | HFC03-1N5S-RC ALLIED SMD | HFC03-1N5S-RC.pdf |