창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FCSP240LTR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FCSP240LTR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FCSP240LTR | |
관련 링크 | FCSP24, FCSP240LTR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D471JXXAJ | 470pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D471JXXAJ.pdf | |
![]() | 416F30011ADR | 30MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30011ADR.pdf | |
![]() | LGPCMV04/LGRCMX05A | LGPCMV04/LGRCMX05A LGPCM BGA | LGPCMV04/LGRCMX05A.pdf | |
![]() | MLR1608M5N6DTC00 | MLR1608M5N6DTC00 TDK SMD or Through Hole | MLR1608M5N6DTC00.pdf | |
![]() | HM1F52TBP000H6LF | HM1F52TBP000H6LF LEMO SOP8 | HM1F52TBP000H6LF.pdf | |
![]() | w78e58p40 | w78e58p40 w plcc | w78e58p40.pdf | |
![]() | W562S40-3V01 | W562S40-3V01 Winbond SMD or Through Hole | W562S40-3V01.pdf | |
![]() | CB027C0333KBC | CB027C0333KBC AVX SMD | CB027C0333KBC.pdf | |
![]() | C0816X7R0J224MTB00N | C0816X7R0J224MTB00N MURATA 0306-224M | C0816X7R0J224MTB00N.pdf | |
![]() | ZMM55-C36_R1_10001 | ZMM55-C36_R1_10001 PANJIT SMD or Through Hole | ZMM55-C36_R1_10001.pdf |