창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FCN2416G153J-D3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FCN Type | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | FCN | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2416(6041 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.236" L x 0.161" W(6.00mm x 4.10mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.087"(2.20mm) | |
| 종단 | 솔더 패드 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FCN2416G153J-D3 | |
| 관련 링크 | FCN2416G1, FCN2416G153J-D3 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D240KLPAC | 24pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D240KLPAC.pdf | |
![]() | TC124-FR-071K69L | RES ARRAY 4 RES 1.69K OHM 0804 | TC124-FR-071K69L.pdf | |
![]() | L202121MA04Q | L202121MA04Q C&K SMD or Through Hole | L202121MA04Q.pdf | |
![]() | 646-0540-HF(HF SOLDER FLUX) | 646-0540-HF(HF SOLDER FLUX) TSB SMD | 646-0540-HF(HF SOLDER FLUX).pdf | |
![]() | AHK1117XMY-ADJ-B1 | AHK1117XMY-ADJ-B1 AAT SOT223 | AHK1117XMY-ADJ-B1.pdf | |
![]() | MT29F16G08ABABAWP | MT29F16G08ABABAWP Micron TSOP48 | MT29F16G08ABABAWP.pdf | |
![]() | LS-XQ-2006-12W | LS-XQ-2006-12W L.I.O.N SMD or Through Hole | LS-XQ-2006-12W.pdf | |
![]() | DS1809U-100 TEL:82766440 | DS1809U-100 TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | DS1809U-100 TEL:82766440.pdf | |
![]() | FAN4174IS5X_NL | FAN4174IS5X_NL FAIRCHILD SOT23-5 | FAN4174IS5X_NL.pdf | |
![]() | AMP173977-2 | AMP173977-2 MOLEX SMD or Through Hole | AMP173977-2.pdf | |
![]() | UMA1H100MDA1TP | UMA1H100MDA1TP NICHICON SMD or Through Hole | UMA1H100MDA1TP.pdf |