창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FCM3216K4-102 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FCM3216K4-102 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FCM3216K4-102 | |
관련 링크 | FCM3216, FCM3216K4-102 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM219R71E473KA01D | 0.047µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM219R71E473KA01D.pdf | |
![]() | VJ0805D1R5CLPAJ | 1.5pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R5CLPAJ.pdf | |
![]() | 416F3001XADT | 30MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3001XADT.pdf | |
![]() | T739N38TOF | T739N38TOF EUEPC module | T739N38TOF.pdf | |
![]() | HY50U283222BFP-33 | HY50U283222BFP-33 HYNIX SMD or Through Hole | HY50U283222BFP-33.pdf | |
![]() | CD74HC4051QM96G4Q1 | CD74HC4051QM96G4Q1 TI SOIC16 | CD74HC4051QM96G4Q1.pdf | |
![]() | ST2100C44R0 | ST2100C44R0 ORIGINAL SMD or Through Hole | ST2100C44R0.pdf | |
![]() | FLJ-DG | FLJ-DG DATEL SMD or Through Hole | FLJ-DG.pdf | |
![]() | BUK752-855 | BUK752-855 NXP TO-220 | BUK752-855.pdf | |
![]() | 9201054 | 9201054 ST SMD or Through Hole | 9201054.pdf | |
![]() | RGA221M1EBK-0811P | RGA221M1EBK-0811P LelonElectronics SMD or Through Hole | RGA221M1EBK-0811P.pdf | |
![]() | EKMR351VSN681MA35S | EKMR351VSN681MA35S NIPPONCHEMI-COM DIP | EKMR351VSN681MA35S.pdf |