창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FCM1608CF-800T04 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FCM1608CF-800T04 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FCM1608CF-800T04 | |
관련 링크 | FCM1608CF, FCM1608CF-800T04 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445C23S20M00000 | 20MHz ±20ppm 수정 시리즈 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C23S20M00000.pdf | |
![]() | 445A32F13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 24pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A32F13M00000.pdf | |
![]() | ASPI-6045S-331M-T | 330µH Shielded Wirewound Inductor 570mA 1.27 Ohm Nonstandard | ASPI-6045S-331M-T.pdf | |
![]() | EXDA420 | EXDA420 FUJ SIP5 | EXDA420.pdf | |
![]() | GVC12209P | GVC12209P LGIS QFP | GVC12209P.pdf | |
![]() | 27324* | 27324* TI SO8 | 27324*.pdf | |
![]() | K9F1208U0M-PCBO | K9F1208U0M-PCBO SAMSUNG TSSOP | K9F1208U0M-PCBO.pdf | |
![]() | ICS840001BGI-25LFT | ICS840001BGI-25LFT IDT 8TSSOP(LEAD-FREE) | ICS840001BGI-25LFT.pdf | |
![]() | PM1012GZ | PM1012GZ PMI/AD CDIP8 | PM1012GZ.pdf | |
![]() | TT3P3-1960PO-6022 | TT3P3-1960PO-6022 Skyworks SMD or Through Hole | TT3P3-1960PO-6022.pdf | |
![]() | 8-640917-1 | 8-640917-1 TYCO SMD or Through Hole | 8-640917-1.pdf | |
![]() | AIG2012-2R7KT | AIG2012-2R7KT Null SMD or Through Hole | AIG2012-2R7KT.pdf |