창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FCI2012-R82KT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FCI2012-R82KT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FCI2012-R82KT | |
관련 링크 | FCI2012, FCI2012-R82KT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ISC1812ES2R7J | 2.7µH Shielded Wirewound Inductor 378mA 490 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812ES2R7J.pdf | ||
GT-64240B-B-O | GT-64240B-B-O GALILEO BGA | GT-64240B-B-O.pdf | ||
HA12216 | HA12216 HIT QFP40 | HA12216.pdf | ||
TMPA221 | TMPA221 ORIGINAL SMD or Through Hole | TMPA221.pdf | ||
K6T4008CTB-D870 | K6T4008CTB-D870 SAMSUNG DIP | K6T4008CTB-D870.pdf | ||
UA307MH | UA307MH NS CAN | UA307MH.pdf | ||
M5M81C55 | M5M81C55 MIT DIP | M5M81C55.pdf | ||
NJU7211U40-TE1 | NJU7211U40-TE1 JRC SOT-89 | NJU7211U40-TE1.pdf | ||
BR24C08AN-10SU-1.8 | BR24C08AN-10SU-1.8 ROHM SOP | BR24C08AN-10SU-1.8.pdf | ||
PA39 | PA39 APEX SMD or Through Hole | PA39.pdf | ||
K990(TS4990IQI) | K990(TS4990IQI) ST DFN-8 | K990(TS4990IQI).pdf | ||
MCP663 | MCP663 MICROCHIPIC 6SOT-238SOIC150m | MCP663.pdf |