창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FCD850N80Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FCx850N80Z | |
| PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | SuperFET® II | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 800V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 6A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 850m옴 @ 3A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 600µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 29nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1315pF @ 100V | |
| 전력 - 최대 | 75W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | DPAK | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | FCD850N80ZTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FCD850N80Z | |
| 관련 링크 | FCD850, FCD850N80Z 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | SR155C473KAA | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR155C473KAA.pdf | |
![]() | LSI53C1020AA1 | LSI53C1020AA1 LSI BGA | LSI53C1020AA1.pdf | |
![]() | LMX2337TMD | LMX2337TMD NSC SMD or Through Hole | LMX2337TMD.pdf | |
![]() | LLE18010X | LLE18010X PHILIPS SMD or Through Hole | LLE18010X.pdf | |
![]() | 100-96461-003/RH74 | 100-96461-003/RH74 TSC SMD | 100-96461-003/RH74.pdf | |
![]() | S75V08ANC5V2TF | S75V08ANC5V2TF SEIKO SMD or Through Hole | S75V08ANC5V2TF.pdf | |
![]() | MAX312CSE+ | MAX312CSE+ MAXIMINTEGRATEDPRODUCTS 16-SOIC (3.9mm Width | MAX312CSE+.pdf | |
![]() | MB84VD23381FJ80PBS | MB84VD23381FJ80PBS SPANSION BGA | MB84VD23381FJ80PBS.pdf | |
![]() | XR3G-5211 | XR3G-5211 OMRON SMD or Through Hole | XR3G-5211.pdf | |
![]() | AD8519ART | AD8519ART ORIGINAL SOT23-5 | AD8519ART .pdf | |
![]() | MA1631 | MA1631 ORIGINAL WSOP-28 | MA1631.pdf | |
![]() | STC812M | STC812M ETC SOT23-5 | STC812M.pdf |