창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FCD7N60TM_WS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FCD7N60, FCU7N60 | |
| PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Fabrication 04/Feb/2013 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | SuperFET™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 7A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 600m옴 @ 3.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 30nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 920pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 83W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | D-Pak | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | FCD7N60TM_WS-ND FCD7N60TM_WSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FCD7N60TM_WS | |
| 관련 링크 | FCD7N60, FCD7N60TM_WS 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | SIT5001AI-2E-33E0-10.00000T | OSC XO 3.3V 10MHZ OE | SIT5001AI-2E-33E0-10.00000T.pdf | |
![]() | AM79C490JC | AM79C490JC AMD PLCC84 | AM79C490JC.pdf | |
![]() | MP916-0.010-5% | MP916-0.010-5% CADDOCK TO-220 | MP916-0.010-5%.pdf | |
![]() | TCT1067D | TCT1067D TOSHIBA DIP | TCT1067D.pdf | |
![]() | MIC5259-1.5BD5 | MIC5259-1.5BD5 MIC SOT | MIC5259-1.5BD5.pdf | |
![]() | RD15UM-T1-B3-A | RD15UM-T1-B3-A NEC SMD or Through Hole | RD15UM-T1-B3-A.pdf | |
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![]() | 2N776 | 2N776 MOT CAN3 | 2N776.pdf | |
![]() | XC4010XL3PQ160C | XC4010XL3PQ160C XILINX SOP | XC4010XL3PQ160C.pdf | |
![]() | UPD7501G-025 | UPD7501G-025 NEC SMD or Through Hole | UPD7501G-025.pdf |