창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FCD3400N80Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FCD3400N80Z, FCU3400N80Z | |
| PCN 설계/사양 | Description Chg 01/Apr/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | SuperFET® II | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 800V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3.4옴 @ 1A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 200µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 9.6nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 400pF @ 100V | |
| 전력 - 최대 | 32W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | DPAK | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | FCD3400N80ZTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FCD3400N80Z | |
| 관련 링크 | FCD340, FCD3400N80Z 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 445W3XL27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 12pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W3XL27M00000.pdf | |
![]() | LB2016T100KV | 10µH Unshielded Wirewound Inductor 155mA 500 mOhm 0806 (2016 Metric) | LB2016T100KV.pdf | |
![]() | 216PMAKA12FG M54-P | 216PMAKA12FG M54-P ATI BGA | 216PMAKA12FG M54-P.pdf | |
![]() | VJ0805Y222KXAAT | VJ0805Y222KXAAT ORIGINAL 0805c | VJ0805Y222KXAAT.pdf | |
![]() | UC3443BN5BP | UC3443BN5BP ON DIP8 | UC3443BN5BP.pdf | |
![]() | A100800079 | A100800079 TERADYNE SMD or Through Hole | A100800079.pdf | |
![]() | HR30V-250 | HR30V-250 ORIGINAL SMD or Through Hole | HR30V-250.pdf | |
![]() | SN74ABT540PW | SN74ABT540PW TI SMD or Through Hole | SN74ABT540PW.pdf | |
![]() | PH9030L,115 | PH9030L,115 NXP SMD or Through Hole | PH9030L,115.pdf | |
![]() | 2SC4774 T106(R/S) | 2SC4774 T106(R/S) Rohm SMD or Through Hole | 2SC4774 T106(R/S).pdf | |
![]() | WRA2405P-2W | WRA2405P-2W MORNSUN SMD or Through Hole | WRA2405P-2W.pdf |