창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FCA47N60F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FCA47N60F | |
| PCN 설계/사양 | Heat Sink Drawing Update 11/Feb/2014 | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Fabrication 04/Feb/2013 | |
| 카탈로그 페이지 | 1602 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | SuperFET™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 47A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 73m옴 @ 23.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 270nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 8000pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 417W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-3P-3, SC-65-3 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-3PN | |
| 표준 포장 | 30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FCA47N60F | |
| 관련 링크 | FCA47, FCA47N60F 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603WRB0715R8L | RES SMD 15.8OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRB0715R8L.pdf | |
![]() | TC122-JR-0739RL | RES ARRAY 2 RES 39 OHM 0404 | TC122-JR-0739RL.pdf | |
![]() | CMF5515K400BEEK | RES 15.4K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5515K400BEEK.pdf | |
![]() | ADS1178IPAPR(T) | ADS1178IPAPR(T) TI QFP | ADS1178IPAPR(T).pdf | |
![]() | 2SC2411/Q | 2SC2411/Q ROHM SOT-23 | 2SC2411/Q.pdf | |
![]() | RC725TE | RC725TE ORIGINAL SMD or Through Hole | RC725TE.pdf | |
![]() | CHF120-08 NOPB | CHF120-08 NOPB INFINEON MW-4 | CHF120-08 NOPB.pdf | |
![]() | G6B-2014P-FD-US DC24V | G6B-2014P-FD-US DC24V OMRON SMD or Through Hole | G6B-2014P-FD-US DC24V.pdf | |
![]() | MCM2012H900G | MCM2012H900G INPAQ/FOURJIAO SMD or Through Hole | MCM2012H900G.pdf | |
![]() | YDL-54506 | YDL-54506 ORIGINAL SMD or Through Hole | YDL-54506.pdf | |
![]() | P733-OGVL | P733-OGVL TI BGA | P733-OGVL.pdf | |
![]() | 36T21 565815 | 36T21 565815 ORIGINAL SMD | 36T21 565815.pdf |