창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FCA3216K4-601T02 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FCA3216K4-601T02 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FCA3216K4-601T02 | |
관련 링크 | FCA3216K4, FCA3216K4-601T02 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0603X5R1A682K030BA | 6800pF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603X5R1A682K030BA.pdf | |
![]() | RT1206WRC071K37L | RES SMD 1.37KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRC071K37L.pdf | |
![]() | CMF70100R00BEEK | RES 100 OHM 1.75W 0.1% AXIAL | CMF70100R00BEEK.pdf | |
![]() | UPD780058GC-610-8BT-A | UPD780058GC-610-8BT-A NEC SMD or Through Hole | UPD780058GC-610-8BT-A.pdf | |
![]() | PCF8593P DIP8 ROHS | PCF8593P DIP8 ROHS PHI SMD or Through Hole | PCF8593P DIP8 ROHS.pdf | |
![]() | RJ2322DBOPB | RJ2322DBOPB SHARP DIP | RJ2322DBOPB.pdf | |
![]() | TMP284C30AP | TMP284C30AP TOSHIBA DIP | TMP284C30AP.pdf | |
![]() | XC2VP20FF896-6C | XC2VP20FF896-6C XILINX BGA | XC2VP20FF896-6C.pdf | |
![]() | MC-306-32.768K-10PPM-7PF-ROHS | MC-306-32.768K-10PPM-7PF-ROHS EPSON SMD or Through Hole | MC-306-32.768K-10PPM-7PF-ROHS.pdf | |
![]() | K6X4008CIF-DF55 | K6X4008CIF-DF55 ORIGINAL SMD or Through Hole | K6X4008CIF-DF55.pdf | |
![]() | 78L05G-SOT89R-TG | 78L05G-SOT89R-TG UTC SMD or Through Hole | 78L05G-SOT89R-TG.pdf | |
![]() | VM867S-D50 | VM867S-D50 VM TQFP100 | VM867S-D50.pdf |