창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FCA22N60N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FCA22N60N | |
| 주요제품 | FCPF22N60NT Super-Junction SupreMOS MOSFETs | |
| PCN 설계/사양 | Heat Sink Drawing Update 11/Feb/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 1602 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | SupreMOS™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 22A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 165m옴 @ 11A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 45nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1950pF @ 100V | |
| 전력 - 최대 | 205W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-3P-3, SC-65-3 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-3PN | |
| 표준 포장 | 30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FCA22N60N | |
| 관련 링크 | FCA22, FCA22N60N 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D0R1BLCAC | 0.10pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R1BLCAC.pdf | |
![]() | EG53AC | EG53AC FUJI SMD or Through Hole | EG53AC.pdf | |
![]() | D5022CT | D5022CT NEC DIP | D5022CT.pdf | |
![]() | ESMH500VSN682MR35S | ESMH500VSN682MR35S NIPPONCHEMI SMD or Through Hole | ESMH500VSN682MR35S.pdf | |
![]() | PCD331GT | PCD331GT PHI SOP16 | PCD331GT.pdf | |
![]() | TEA6430 | TEA6430 ST DIP24 | TEA6430.pdf | |
![]() | 1MX038AQQ | 1MX038AQQ ORIGINAL SMD or Through Hole | 1MX038AQQ.pdf | |
![]() | 336M35DH | 336M35DH AVX SMD or Through Hole | 336M35DH.pdf | |
![]() | 0265-355 | 0265-355 MIT SOP20 | 0265-355.pdf | |
![]() | sntgd01 | sntgd01 ORIGINAL SMD or Through Hole | sntgd01.pdf | |
![]() | RP10-2405DE | RP10-2405DE RECOM SMD or Through Hole | RP10-2405DE.pdf | |
![]() | TCD1100AD | TCD1100AD TOSHIBA CDIP | TCD1100AD.pdf |