창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FCA20N60_F109 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FCH20N60, FCA20N60(_F109) | |
| PCN 설계/사양 | Heat Sink Drawing Update 11/Feb/2014 | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Fabrication 04/Feb/2013 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | SuperFET™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 20A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 190m옴 @ 10A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 98nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3080pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 208W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-3P-3, SC-65-3 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-3PN | |
| 표준 포장 | 30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FCA20N60_F109 | |
| 관련 링크 | FCA20N6, FCA20N60_F109 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | CL31C391JHFNNNF | 390pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31C391JHFNNNF.pdf | |
![]() | PT5-800-VM | 5µH Shielded Toroidal Inductor 10.6A 10 mOhm Max Radial | PT5-800-VM.pdf | |
![]() | Y11898K64800TR0L | RES 8.648K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y11898K64800TR0L.pdf | |
![]() | UCD3020RGZ | UCD3020RGZ TI QFN | UCD3020RGZ.pdf | |
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![]() | ZENERZMM8.2 | ZENERZMM8.2 DIOTEC SMD or Through Hole | ZENERZMM8.2.pdf | |
![]() | 10-16-1081 | 10-16-1081 MOLEX SMD or Through Hole | 10-16-1081.pdf | |
![]() | BT148W | BT148W PHILIPS SOT-223 | BT148W.pdf | |
![]() | K4G323222A | K4G323222A SAMSUNG QFP | K4G323222A.pdf | |
![]() | ESDA6V1BC6T1G | ESDA6V1BC6T1G ON SC-74 | ESDA6V1BC6T1G.pdf | |
![]() | LA64580 | LA64580 SANYO SIP | LA64580.pdf | |
![]() | SFH407-3/SFH407III | SFH407-3/SFH407III SIEMENS SMD or Through Hole | SFH407-3/SFH407III.pdf |