창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FCA16N60N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FCA16N60N | |
| PCN 설계/사양 | Heat Sink Drawing Update 11/Feb/2014 | |
| PCN 조립/원산지 | Assembly Site Transfer 06/Apr/2015 | |
| PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | SupreMOS™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 16A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 199m옴 @ 8A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 52.3nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2170pF @ 100V | |
| 전력 - 최대 | 134.4W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-3P-3, SC-65-3 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-3P | |
| 표준 포장 | 30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FCA16N60N | |
| 관련 링크 | FCA16, FCA16N60N 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | B43310-A5109-M | B43310-A5109-M EPCOS SMD or Through Hole | B43310-A5109-M.pdf | |
![]() | ICS954108AF | ICS954108AF ICS SOP-56L | ICS954108AF.pdf | |
![]() | NESG240034-A | NESG240034-A RENESAS SMD or Through Hole | NESG240034-A.pdf | |
![]() | KFX396S-1T | KFX396S-1T SEC SOP-44 | KFX396S-1T.pdf | |
![]() | 1812 470R F | 1812 470R F TASUND SMD or Through Hole | 1812 470R F.pdf | |
![]() | 476M20CH | 476M20CH AVX SMD or Through Hole | 476M20CH.pdf | |
![]() | BZT52C18 18V WL | BZT52C18 18V WL CJ SMD or Through Hole | BZT52C18 18V WL.pdf | |
![]() | TDA18271HDC/2 | TDA18271HDC/2 NXP LQFN64 | TDA18271HDC/2.pdf | |
![]() | 74F519 | 74F519 TI DIP-20 | 74F519.pdf | |
![]() | 74OL6001-SD | 74OL6001-SD ti SOPDIP | 74OL6001-SD.pdf | |
![]() | T355D125K050AS | T355D125K050AS KEMET DIP | T355D125K050AS.pdf | |
![]() | 54F164BCAJC | 54F164BCAJC NS DIP | 54F164BCAJC.pdf |