창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FC8J33040L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FC8J3304 View All Specifications | |
| 주요제품 | Wearables Technology Components | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 33V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 5A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 38m옴 @ 2.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 260µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 2.8nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 220pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 1W | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SMD, 평면 리드 | |
| 공급 장치 패키지 | W미니8-F1 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | FC8J33040LTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FC8J33040L | |
| 관련 링크 | FC8J33, FC8J33040L 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | TPSY476M016R0250 | 47µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 250 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSY476M016R0250.pdf | |
![]() | CX3225GB27120P0HPQCC | 27.12MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB27120P0HPQCC.pdf | |
![]() | MEM37A618FN12 | MEM37A618FN12 ORIGINAL QFP | MEM37A618FN12.pdf | |
![]() | B817 | B817 TOSHIBA SMD or Through Hole | B817.pdf | |
![]() | WE9140B | WE9140B WIN SMD or Through Hole | WE9140B.pdf | |
![]() | HIF3BA-20DA-R | HIF3BA-20DA-R ORIGINAL SMD or Through Hole | HIF3BA-20DA-R.pdf | |
![]() | 216-0709001 | 216-0709001 ATI BGA | 216-0709001.pdf | |
![]() | MB105-B | MB105-B MCC DIP-4 | MB105-B.pdf | |
![]() | RD9.1M-T1B(B3S) | RD9.1M-T1B(B3S) NEC SMD or Through Hole | RD9.1M-T1B(B3S).pdf | |
![]() | MAX2695EWS | MAX2695EWS MAXIM WLP | MAX2695EWS.pdf | |
![]() | LP38690SD-ADJ/NOPB | LP38690SD-ADJ/NOPB NSC LLP | LP38690SD-ADJ/NOPB.pdf |