창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FC12B1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FC12B1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FC12B1 | |
| 관련 링크 | FC1, FC12B1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| FA26X8R1H474KNU06 | 0.47µF 50V 세라믹 커패시터 X8R 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FA26X8R1H474KNU06.pdf | ||
![]() | RCE5C2A332J1DBH03A | 3300pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RCE5C2A332J1DBH03A.pdf | |
![]() | S1812-561G | 560nH Shielded Inductor 735mA 370 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | S1812-561G.pdf | |
![]() | 93C56CT-E/MS | 93C56CT-E/MS MICROCHIP SMD or Through Hole | 93C56CT-E/MS.pdf | |
![]() | SG2V684M0811M | SG2V684M0811M SAMWH DIP | SG2V684M0811M.pdf | |
![]() | M74LS14FP | M74LS14FP MIT SOP14 | M74LS14FP.pdf | |
![]() | AP2121 | AP2121 BCD SOT-23 | AP2121.pdf | |
![]() | 74HC273D,652 | 74HC273D,652 NXP SMD or Through Hole | 74HC273D,652.pdf | |
![]() | TLC5615CDR TI DC06+ 07+ | TLC5615CDR TI DC06+ 07+ TI SMD or Through Hole | TLC5615CDR TI DC06+ 07+.pdf | |
![]() | 142362820020A | 142362820020A TSUDINGGLOBALELE SMD or Through Hole | 142362820020A.pdf | |
![]() | MIW1211 | MIW1211 MINMAX DIP-24 | MIW1211.pdf |