창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FC106/14 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FC106/14 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-64P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FC106/14 | |
| 관련 링크 | FC10, FC106/14 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AR305C334K4R | 0.33µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.300" L x 0.150" W(7.62mm x 3.81mm) | AR305C334K4R.pdf | |
![]() | 405C35B14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 13pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C35B14M31818.pdf | |
![]() | AIAP-01-1R2K-T | 1.2µH Unshielded Wirewound Inductor 3.2A 19 mOhm Max Axial | AIAP-01-1R2K-T.pdf | |
![]() | RT1206WRB0726K1L | RES SMD 26.1KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRB0726K1L.pdf | |
![]() | AP0809ES3-M | AP0809ES3-M CHIPOWN SOT23-3 | AP0809ES3-M.pdf | |
![]() | S53K910 | S53K910 EPCOS DIP | S53K910.pdf | |
![]() | E1L53-AWOC2-01 | E1L53-AWOC2-01 TOYODAGOSEI SMD or Through Hole | E1L53-AWOC2-01.pdf | |
![]() | B37931K0473K060 | B37931K0473K060 EPCOC SMD or Through Hole | B37931K0473K060.pdf | |
![]() | HE8807FL21 | HE8807FL21 Opnext DIP-2 | HE8807FL21.pdf | |
![]() | MN14C4256L-08 | MN14C4256L-08 PANASONIC SMD or Through Hole | MN14C4256L-08.pdf |