창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FBR62D018 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FBR62D018 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FBR62D018 | |
관련 링크 | FBR62, FBR62D018 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | GCM155R71H331KA37D | 330pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GCM155R71H331KA37D.pdf | |
![]() | 416F37425AAR | 37.4MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37425AAR.pdf | |
![]() | 2150-12K | 3.3µH Unshielded Molded Inductor 555mA 1 Ohm Max Axial | 2150-12K.pdf | |
![]() | CPR104R700JF10 | RES 4.7 OHM 10W 5% RADIAL | CPR104R700JF10.pdf | |
![]() | TLYV1022(T14IBM | TLYV1022(T14IBM TOSHIBA SMD or Through Hole | TLYV1022(T14IBM.pdf | |
![]() | VP22237-219-00054-AQ | VP22237-219-00054-AQ PHLIPS BGA | VP22237-219-00054-AQ.pdf | |
![]() | MSM2816A-25 | MSM2816A-25 OKI DIP | MSM2816A-25.pdf | |
![]() | HD6473847RWV | HD6473847RWV RENESAS TQFP | HD6473847RWV.pdf | |
![]() | CRO6000Z | CRO6000Z Z-COMM SMD | CRO6000Z.pdf | |
![]() | XF0506CB | XF0506CB XFMRS SMT | XF0506CB.pdf | |
![]() | NFM51R10P107M00-60/T251 | NFM51R10P107M00-60/T251 MURATA 1210 | NFM51R10P107M00-60/T251.pdf |