창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FBR52ND06-N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FBR52ND06-N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FBR52ND06-N | |
관련 링크 | FBR52N, FBR52ND06-N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 744776212 | 120µH Unshielded Wirewound Inductor 940mA 400 mOhm Max Nonstandard | 744776212.pdf | |
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![]() | RNF14BAC187R | RES 187 OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAC187R.pdf | |
![]() | 0459.250UR0.25A/.125V) | 0459.250UR0.25A/.125V) M SMD or Through Hole | 0459.250UR0.25A/.125V).pdf | |
![]() | RF180 | RF180 ORIGINAL SMD or Through Hole | RF180.pdf | |
![]() | H4R09PF29B | H4R09PF29B TB CONN | H4R09PF29B.pdf | |
![]() | 4300-12-1+ | 4300-12-1+ EGT SMD or Through Hole | 4300-12-1+.pdf | |
![]() | MB636502 | MB636502 FUJI QFP | MB636502.pdf | |
![]() | MCP800T-460I/TT | MCP800T-460I/TT MICROCHIP SOT23-3 | MCP800T-460I/TT.pdf | |
![]() | 215CDBBKA14FG(X2600) | 215CDBBKA14FG(X2600) ATI BGA | 215CDBBKA14FG(X2600).pdf | |
![]() | 3FTL6+1GC09 | 3FTL6+1GC09 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3FTL6+1GC09.pdf |