창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FBR22ND24-P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FBR22ND24-P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FBR22ND24-P | |
관련 링크 | FBR22N, FBR22ND24-P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CC0805BRNPO9BN3R9 | 3.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805BRNPO9BN3R9.pdf | |
![]() | 416F3701XCLT | 37MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3701XCLT.pdf | |
![]() | L0IB | L0IB NSC MSOP8 | L0IB.pdf | |
![]() | TK11345BU/QD | TK11345BU/QD TOKO 89-5 | TK11345BU/QD.pdf | |
![]() | TB1236 | TB1236 TOSHIBA DIP-56 | TB1236.pdf | |
![]() | LTG-0274M-02 | LTG-0274M-02 LITEON ROHS | LTG-0274M-02.pdf | |
![]() | HMC-346 | HMC-346 P/N SIP-9P | HMC-346.pdf | |
![]() | CEW2502 | CEW2502 CET TO3P | CEW2502.pdf | |
![]() | K462323HA-DC60 | K462323HA-DC60 ORIGINAL SMD or Through Hole | K462323HA-DC60.pdf | |
![]() | VN03-12-E | VN03-12-E ST SMD or Through Hole | VN03-12-E.pdf | |
![]() | C322C332F1G5TA | C322C332F1G5TA kemet DIP | C322C332F1G5TA.pdf | |
![]() | PS9611L-E4 | PS9611L-E4 NEC DIPSOP | PS9611L-E4.pdf |