창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FBR221SAD012 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FBR221SAD012 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FBR221SAD012 | |
| 관련 링크 | FBR221S, FBR221SAD012 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | VS-12F100M | DIODE STD REC 12A DO-203AA | VS-12F100M.pdf | |
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![]() | LQH32PBR47NNCL | 470nH Shielded Wirewound Inductor 1.49A 28.8 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | LQH32PBR47NNCL.pdf | |
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![]() | AR0805FR-071M27L | RES SMD 1.27M OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-071M27L.pdf | |
![]() | 74AC0PCOR | 74AC0PCOR NSC DIP | 74AC0PCOR.pdf | |
![]() | K4J52323QG-BC14 | K4J52323QG-BC14 SAMSUNG BGA | K4J52323QG-BC14.pdf | |
![]() | GDP | GDP ORIGINAL SMC2 | GDP.pdf | |
![]() | MAX637BCSA+T | MAX637BCSA+T MAX SOP8 | MAX637BCSA+T.pdf | |
![]() | 901901 | 901901 MOT SOP | 901901.pdf | |
![]() | LM77CMMX-3 | LM77CMMX-3 NS MSOP8 | LM77CMMX-3.pdf |