창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FBN-L209GE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FBN-L209GE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-66 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FBN-L209GE | |
관련 링크 | FBN-L2, FBN-L209GE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LQP03HQ2N7C02D | 2.7nH Unshielded Thin Film Inductor 600mA 120 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03HQ2N7C02D.pdf | |
![]() | 1782R-33H | 3.6µH Unshielded Molded Inductor 250mA 1 Ohm Max Axial | 1782R-33H.pdf | |
![]() | RNF14BAC24K9 | RES 24.9K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAC24K9.pdf | |
![]() | MSF4800S-40-0960-40-0960-15X-1 | SAFETY LIGHT CURTAIN | MSF4800S-40-0960-40-0960-15X-1.pdf | |
![]() | HG62E11R72FBJ | HG62E11R72FBJ HIT QFP | HG62E11R72FBJ.pdf | |
![]() | 1.14001.5530000 | 1.14001.5530000 C&K SMD or Through Hole | 1.14001.5530000.pdf | |
![]() | RENESAS08123B | RENESAS08123B ORIGINAL SMD or Through Hole | RENESAS08123B.pdf | |
![]() | P2100SBMCLRP | P2100SBMCLRP Littelfu DO-214AA | P2100SBMCLRP.pdf | |
![]() | 1061012211 0 | 1061012211 0 TI QFP-100 | 1061012211 0.pdf | |
![]() | 605P281 | 605P281 ORIGINAL DIP | 605P281.pdf | |
![]() | XC4036XL-HQ240CFN | XC4036XL-HQ240CFN XILINX QFP | XC4036XL-HQ240CFN.pdf | |
![]() | 28C64AF-15/VS | 28C64AF-15/VS MICROCHIP TSOP | 28C64AF-15/VS.pdf |