창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FBMH1608HM102 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FBMH1608HM102 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FBMH1608HM102 | |
| 관련 링크 | FBMH160, FBMH1608HM102 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SSTUH32864EC,557 | SSTUH32864EC,557 NXP 96-LFBGA | SSTUH32864EC,557.pdf | |
![]() | S2715LF*52.000MHZ | S2715LF*52.000MHZ RAKON SMD or Through Hole | S2715LF*52.000MHZ.pdf | |
![]() | MIM-5365K2-1 | MIM-5365K2-1 UNI SMD or Through Hole | MIM-5365K2-1.pdf | |
![]() | c410c221k1g5ca | c410c221k1g5ca keM-- SMD or Through Hole | c410c221k1g5ca.pdf | |
![]() | 215-0002-00 | 215-0002-00 CHELSIO BGA | 215-0002-00.pdf | |
![]() | TD9266WFA | TD9266WFA LOSD SOT-163 | TD9266WFA.pdf | |
![]() | STLC7545TQFP4Y6 | STLC7545TQFP4Y6 SGS SMD or Through Hole | STLC7545TQFP4Y6.pdf | |
![]() | CG6199ATT | CG6199ATT CY QFP-100L | CG6199ATT.pdf | |
![]() | CHD816LVB | CHD816LVB CASCADE BGA | CHD816LVB.pdf | |
![]() | MC9S12KG128 | MC9S12KG128 MOTOROLA QFP | MC9S12KG128.pdf | |
![]() | CDR7D28MNNP-2R | CDR7D28MNNP-2R MURATA NULL | CDR7D28MNNP-2R.pdf |