창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FBM-L11-453215-900 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FBM-L11-453215-900 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FBM-L11-453215-900 | |
관련 링크 | FBM-L11-45, FBM-L11-453215-900 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
293D475X0020B2TE3 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 20V 1411 (3528 Metric) 2.9 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | 293D475X0020B2TE3.pdf | ||
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![]() | AM26F016B-90EC | AM26F016B-90EC AMD TSSOP | AM26F016B-90EC.pdf | |
![]() | XPEROY-L1-D40-14-0-01 | XPEROY-L1-D40-14-0-01 CREE SMD or Through Hole | XPEROY-L1-D40-14-0-01.pdf | |
![]() | CR10-100FV | CR10-100FV HOKURIKU SMD or Through Hole | CR10-100FV.pdf | |
![]() | BYV26F | BYV26F PHILIPS D0-57 | BYV26F.pdf | |
![]() | PBSS5540Z.115 | PBSS5540Z.115 NXP SMD or Through Hole | PBSS5540Z.115.pdf |