창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FBB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FBB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA16P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FBB | |
| 관련 링크 | F, FBB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM31A7U2J122JW31D | 1200pF 630V 세라믹 커패시터 U2J 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31A7U2J122JW31D.pdf | |
![]() | C1206C759J5GACTU | 7.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C759J5GACTU.pdf | |
![]() | 1825GA102MAT1A | 1000pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825GA102MAT1A.pdf | |
![]() | 25C160-/SN | 25C160-/SN MICROCHIP SOP8 | 25C160-/SN.pdf | |
![]() | LP62S1024BV-55LIF | LP62S1024BV-55LIF AMIC TSOP-32 | LP62S1024BV-55LIF.pdf | |
![]() | MC78M05D | MC78M05D MC SMD or Through Hole | MC78M05D.pdf | |
![]() | koa+rk73b1ettp392j | koa+rk73b1ettp392j KOA SMD or Through Hole | koa+rk73b1ettp392j.pdf | |
![]() | NE688M03 | NE688M03 NEC/RENESAS SMD or Through Hole | NE688M03.pdf | |
![]() | K4D263230GGC33 | K4D263230GGC33 SAM BGA | K4D263230GGC33.pdf | |
![]() | R200CH21C2K0/NQ | R200CH21C2K0/NQ WESTCODE module | R200CH21C2K0/NQ.pdf | |
![]() | MP224 | MP224 NS SOP14 | MP224.pdf | |
![]() | K4S168030BN-GH | K4S168030BN-GH SEC TSOP | K4S168030BN-GH.pdf |