창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FB325 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FB325 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FB325 | |
| 관련 링크 | FB3, FB325 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| HIR323C | Infrared (IR) Emitter 850nm 1.45V 100mA 15mW/sr @ 20mA 25° Radial | HIR323C.pdf | ||
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![]() | AXT6204P | AXT6204P ACTEL QFP | AXT6204P.pdf | |
![]() | UXM15P | UXM15P Centellax SMD or Through Hole | UXM15P.pdf | |
![]() | TT170N18C2 | TT170N18C2 AEG SMD or Through Hole | TT170N18C2.pdf | |
![]() | IBP1011L850 | IBP1011L850 INTEGRA SMD or Through Hole | IBP1011L850.pdf | |
![]() | CL21C560JBANNNC (CL21C560JBNC) | CL21C560JBANNNC (CL21C560JBNC) SAMSUNGEM Call | CL21C560JBANNNC (CL21C560JBNC).pdf | |
![]() | S251SFRSR-C1047-B | S251SFRSR-C1047-B DELKINDEVICES SMD or Through Hole | S251SFRSR-C1047-B.pdf | |
![]() | 3N252 | 3N252 LT/GS SIP4 | 3N252.pdf | |
![]() | TEC452-2405169 | TEC452-2405169 QLOGIC QFP | TEC452-2405169.pdf | |
![]() | OPA637AD | OPA637AD ORIGINAL DIP8 | OPA637AD.pdf | |
![]() | BL29302 | BL29302 BL TO-263 | BL29302.pdf |