창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FB03-H-3-50-178(4/8)2896 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FB03-H-3-50-178(4/8)2896 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FB03-H-3-50-178(4/8)2896 | |
| 관련 링크 | FB03-H-3-50-17, FB03-H-3-50-178(4/8)2896 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385222100JCM2B0 | 2200pF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | MKP385222100JCM2B0.pdf | |
| G2SBA60-E3/51 | DIODE GPP 1.5A 600V GBL | G2SBA60-E3/51.pdf | ||
![]() | HIP0051-2 | HIP0051-2 INTERSIL SOP20 | HIP0051-2.pdf | |
![]() | D23C4000GW-307 | D23C4000GW-307 NEC SMD | D23C4000GW-307.pdf | |
![]() | TEPSLD0J157M(55)-12R | TEPSLD0J157M(55)-12R NECTOKIN SMD or Through Hole | TEPSLD0J157M(55)-12R.pdf | |
![]() | R2A30202SP | R2A30202SP RENESAS SSOP | R2A30202SP.pdf | |
![]() | MF1MOA4S50/D3F | MF1MOA4S50/D3F ORIGINAL SMD or Through Hole | MF1MOA4S50/D3F.pdf | |
![]() | NFA41R00C470T1M51-61/T250 | NFA41R00C470T1M51-61/T250 ORIGINAL SMD or Through Hole | NFA41R00C470T1M51-61/T250.pdf | |
![]() | CY7C68013A-56APX | CY7C68013A-56APX CY SSOP56 | CY7C68013A-56APX.pdf | |
![]() | R13-72B-B/R | R13-72B-B/R SCI SMD or Through Hole | R13-72B-B/R.pdf | |
![]() | K4H551638F-LC50 | K4H551638F-LC50 SAMSUNG TSSOP | K4H551638F-LC50.pdf | |
![]() | AD630TD | AD630TD AD DIP | AD630TD.pdf |