창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FAU30.2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FAU30.2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FAU30.2 | |
| 관련 링크 | FAU3, FAU30.2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C917U620JYSDCAWL45 | 62pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C917U620JYSDCAWL45.pdf | |
![]() | 416F360XXAKR | 36MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F360XXAKR.pdf | |
![]() | 6T306LF | 6T306LF TDK SMD or Through Hole | 6T306LF.pdf | |
![]() | R325CH10 | R325CH10 WESTCODE SMD or Through Hole | R325CH10.pdf | |
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![]() | PIC18LF8722-I/PTB1 | PIC18LF8722-I/PTB1 MICROCHIP SMTDIP | PIC18LF8722-I/PTB1.pdf | |
![]() | 4071E/BSS2 | 4071E/BSS2 MOT CDIP-14 | 4071E/BSS2.pdf | |
![]() | PDTC114YUT/R | PDTC114YUT/R PHILIPS SOT223 | PDTC114YUT/R.pdf | |
![]() | P6A10 | P6A10 YJ R-6 | P6A10.pdf | |
![]() | Fs30KMJ3 | Fs30KMJ3 ORIGINAL TO-220 | Fs30KMJ3.pdf | |
![]() | 72V51253L6BBG | 72V51253L6BBG IDT SMD or Through Hole | 72V51253L6BBG.pdf | |
![]() | MSO-N10 0.75KW 200V AC200V | MSO-N10 0.75KW 200V AC200V MITSUBISHIELECTRICCORPORATION SMD or Through Hole | MSO-N10 0.75KW 200V AC200V.pdf |