창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FAS466/2406356/2405176 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FAS466/2406356/2405176 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FAS466/2406356/2405176 | |
| 관련 링크 | FAS466/240635, FAS466/2406356/2405176 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40622ATR | 40.61MHz ±20ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40622ATR.pdf | |
![]() | MBA02040C1583FC100 | RES 158K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C1583FC100.pdf | |
![]() | L9013PLT1G | L9013PLT1G LRC SOT23 | L9013PLT1G.pdf | |
![]() | 39-28-1123 | 39-28-1123 MOLEX SMD or Through Hole | 39-28-1123.pdf | |
![]() | MT858LC64K18B31G-10 | MT858LC64K18B31G-10 ORIGINAL QFP | MT858LC64K18B31G-10.pdf | |
![]() | 2NBS16-TG1-681(2NBS16TG1681) | 2NBS16-TG1-681(2NBS16TG1681) BOURNS SOP16 | 2NBS16-TG1-681(2NBS16TG1681).pdf | |
![]() | MM5200N | MM5200N NS DIP | MM5200N.pdf | |
![]() | MSM81C55-5J | MSM81C55-5J OKI PLCC44 | MSM81C55-5J.pdf | |
![]() | AD628ARMZ-RL | AD628ARMZ-RL ADI SMD or Through Hole | AD628ARMZ-RL.pdf | |
![]() | CE8808C13M | CE8808C13M CE SOT-23 | CE8808C13M.pdf | |
![]() | ZXCL330E5. 3.3 | ZXCL330E5. 3.3 ZETEX SMD or Through Hole | ZXCL330E5. 3.3.pdf | |
![]() | APT30D60BCAG/APT30D60BCTG/APT30D60BHBG | APT30D60BCAG/APT30D60BCTG/APT30D60BHBG Microsemi/APT TO-247 | APT30D60BCAG/APT30D60BCTG/APT30D60BHBG.pdf |