창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FAR-F50H-881M50-L2AA-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FAR-F50H-881M50-L2AA-T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FAR-F50H-881M50-L2AA-T | |
| 관련 링크 | FAR-F50H-881M, FAR-F50H-881M50-L2AA-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LP060F33CET | 60MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP060F33CET.pdf | |
![]() | MCR006YZPJ330 | RES SMD 33 OHM 5% 1/20W 0201 | MCR006YZPJ330.pdf | |
![]() | SFP9530(SG) | SFP9530(SG) FAICHILD SMD or Through Hole | SFP9530(SG).pdf | |
![]() | 279-82 | 279-82 SONY ZIP-23 | 279-82.pdf | |
![]() | KL5BUDV003CCFPES | KL5BUDV003CCFPES KLSI SMD or Through Hole | KL5BUDV003CCFPES.pdf | |
![]() | CCF50174KFKR36 | CCF50174KFKR36 VISHD SMD or Through Hole | CCF50174KFKR36.pdf | |
![]() | L-TMXF281553BAL3C | L-TMXF281553BAL3C lucent BGA | L-TMXF281553BAL3C.pdf | |
![]() | LMX2324TMD | LMX2324TMD NS TSSOP16 | LMX2324TMD.pdf | |
![]() | SN74LS83 | SN74LS83 TI DIP | SN74LS83.pdf | |
![]() | 16YXG180MTA6.3X11 | 16YXG180MTA6.3X11 RUBYCON Call | 16YXG180MTA6.3X11.pdf | |
![]() | 1SV216(XHZ) | 1SV216(XHZ) TOSHIBA SOD323 | 1SV216(XHZ).pdf | |
![]() | 28154 | 28154 PROXXON SMD or Through Hole | 28154.pdf |