창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FAR-D5CM-881M50-D1G1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FAR-D5CM-881M50-D1G1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FAR-D5CM-881M50-D1G1 | |
관련 링크 | FAR-D5CM-881, FAR-D5CM-881M50-D1G1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T86C226M6R3ESSS | 22µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2312 (6032 Metric) 1.8 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C226M6R3ESSS.pdf | |
![]() | TSX-3225 26.0000MF10P-AC3 | 26MHz ±10ppm 수정 9pF 40옴 -20°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 26.0000MF10P-AC3.pdf | |
![]() | SPP09N03LA | SPP09N03LA INFineon SMD or Through Hole | SPP09N03LA.pdf | |
![]() | NJM062V(TE1)(P/B) | NJM062V(TE1)(P/B) JRC SMD or Through Hole | NJM062V(TE1)(P/B).pdf | |
![]() | KM266A | KM266A VIA BGA | KM266A.pdf | |
![]() | IN6818-G | IN6818-G ORIGINAL LQFP | IN6818-G.pdf | |
![]() | SN74LVC2G80YZPR | SN74LVC2G80YZPR MicrochipTechnology TI | SN74LVC2G80YZPR.pdf | |
![]() | LM393X | LM393X PHILIPS SMD8 | LM393X.pdf | |
![]() | GE28F640W18TD60 /80 | GE28F640W18TD60 /80 INTEL BGA56 | GE28F640W18TD60 /80.pdf | |
![]() | RC28F512M29EWHA/RC28F512M29EWHB | RC28F512M29EWHA/RC28F512M29EWHB MICRON FBGA-64 | RC28F512M29EWHA/RC28F512M29EWHB.pdf | |
![]() | SN32390DWR | SN32390DWR TIS Call | SN32390DWR.pdf | |
![]() | MM74HC583WMX | MM74HC583WMX FAIRCHILD N A | MM74HC583WMX.pdf |