창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FAP60-161X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FAP60-161X | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FAP60-161X | |
| 관련 링크 | FAP60-, FAP60-161X 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECJ-HVB0J106M | 10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | ECJ-HVB0J106M.pdf | |
![]() | IRFML8244TR | IRFML8244TR IR SMD or Through Hole | IRFML8244TR.pdf | |
![]() | ISD14B40X | ISD14B40X ISD NA | ISD14B40X.pdf | |
![]() | LM741AJ/883 | LM741AJ/883 NS DIP | LM741AJ/883.pdf | |
![]() | PC817B X2NSZ | PC817B X2NSZ SHARP DIP4 | PC817B X2NSZ.pdf | |
![]() | BSM300GAL60DLC | BSM300GAL60DLC EUPEC SMD or Through Hole | BSM300GAL60DLC.pdf | |
![]() | M222KP-RDS | M222KP-RDS RUT SMD or Through Hole | M222KP-RDS.pdf | |
![]() | TC7SZ14FELM | TC7SZ14FELM TOSHIBA NA | TC7SZ14FELM.pdf | |
![]() | A54SX08-2PLG84I | A54SX08-2PLG84I ACTEL SMD or Through Hole | A54SX08-2PLG84I.pdf | |
![]() | AS4C256K16E0-45JI | AS4C256K16E0-45JI ALLIANCE SOJ40 | AS4C256K16E0-45JI.pdf | |
![]() | CX28980-17P | CX28980-17P CONEXANT BGA2727 | CX28980-17P.pdf | |
![]() | XR16V2651 | XR16V2651 Exar SMD or Through Hole | XR16V2651.pdf |