창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FA5304AS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FA5304AS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FA5304AS | |
| 관련 링크 | FA53, FA5304AS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NRS5010T3R3MMGFV | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 1.25A 150 mOhm Max Nonstandard | NRS5010T3R3MMGFV.pdf | |
![]() | TC665EUNTR | TC665EUNTR MICROCHIP MSOP-8 | TC665EUNTR.pdf | |
![]() | LBG25VB392S18X25LL | LBG25VB392S18X25LL NIPPON SMD or Through Hole | LBG25VB392S18X25LL.pdf | |
![]() | PESD3V3L1UA | PESD3V3L1UA NXP SOD323 | PESD3V3L1UA.pdf | |
![]() | C5750X5R1H332MT | C5750X5R1H332MT TDK SMD or Through Hole | C5750X5R1H332MT.pdf | |
![]() | TM1803AFD | TM1803AFD TM TO-252 | TM1803AFD.pdf | |
![]() | RN2201(T4PAI0-S) | RN2201(T4PAI0-S) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN2201(T4PAI0-S).pdf | |
![]() | LP3985IM5-3.0/NOPB | LP3985IM5-3.0/NOPB NSC SOT-23 | LP3985IM5-3.0/NOPB.pdf | |
![]() | 50ME2R2CA | 50ME2R2CA SANYO DIP | 50ME2R2CA.pdf | |
![]() | ADR3530WARMZ-R7 | ADR3530WARMZ-R7 ANALOGDEVICES NA | ADR3530WARMZ-R7.pdf | |
![]() | AT138BT-07 | AT138BT-07 NA NA | AT138BT-07.pdf | |
![]() | CDBLB455KCLY09-B0 | CDBLB455KCLY09-B0 MURATA SMD or Through Hole | CDBLB455KCLY09-B0.pdf |