창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FA28X8R1H472KNU06 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FA Series, Automotive High Temp Datasheet FA28X8R1H472KNU06 Character Sheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | FA | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 4700pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-174291 445-174291-3 445-174291-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FA28X8R1H472KNU06 | |
관련 링크 | FA28X8R1H4, FA28X8R1H472KNU06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 416F26023CKR | 26MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26023CKR.pdf | |
![]() | 42C07-01PA | 42C07-01PA ICW DIP | 42C07-01PA.pdf | |
![]() | 60P5.5-JMCS-G-TF | 60P5.5-JMCS-G-TF JST SMD | 60P5.5-JMCS-G-TF.pdf | |
![]() | R253010.NRT1L | R253010.NRT1L littelfuse SMD or Through Hole | R253010.NRT1L.pdf | |
![]() | 93C46ALN | 93C46ALN NS DIP | 93C46ALN.pdf | |
![]() | HB08Q | HB08Q TI TSSOP14 | HB08Q.pdf | |
![]() | TA6299H | TA6299H TOS ZIP12 | TA6299H.pdf | |
![]() | ZGP323HAP2804C | ZGP323HAP2804C ZILOG PDIP-28 | ZGP323HAP2804C.pdf | |
![]() | Z80B CPU | Z80B CPU GOLDSTAR DIP40 | Z80B CPU.pdf | |
![]() | LTC3129EG | LTC3129EG LT SS28 | LTC3129EG.pdf | |
![]() | RJB-35V470MF3 | RJB-35V470MF3 ELNA DIP | RJB-35V470MF3.pdf | |
![]() | MBM10474A5 | MBM10474A5 FUJ CDIP | MBM10474A5.pdf |