창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FA28X7R1H104KNU06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FA Series, Automotive Datasheet FA Series, Spec FA28X7R1H104KNU06 Character Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FA | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-174279 445-174279-3 445-174279-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FA28X7R1H104KNU06 | |
| 관련 링크 | FA28X7R1H1, FA28X7R1H104KNU06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | S270J47SL0U83L0R | 27pF 6000V(6kV) 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 | S270J47SL0U83L0R.pdf | |
![]() | RCS0402160RJNED | RES SMD 160 OHM 5% 1/5W 0402 | RCS0402160RJNED.pdf | |
![]() | AM29V800BB-70EI | AM29V800BB-70EI AMD SMD or Through Hole | AM29V800BB-70EI.pdf | |
![]() | 4D18-330UH | 4D18-330UH Sonlord SMD or Through Hole | 4D18-330UH.pdf | |
![]() | LTP-1257AA-01 | LTP-1257AA-01 LITEON ROHS | LTP-1257AA-01.pdf | |
![]() | FL321611-1R8K-LFR | FL321611-1R8K-LFR Frontier SMD1206 | FL321611-1R8K-LFR.pdf | |
![]() | F871FR225M330C | F871FR225M330C KEMET SMD or Through Hole | F871FR225M330C.pdf | |
![]() | BD82Q57 SLGZW | BD82Q57 SLGZW INTEL BGA | BD82Q57 SLGZW.pdf | |
![]() | 24LC02BS/P | 24LC02BS/P MICROCHIP SOP | 24LC02BS/P.pdf | |
![]() | L4850/LD | L4850/LD NSC QFN | L4850/LD.pdf | |
![]() | T707082034BY | T707082034BY Powerex Module | T707082034BY.pdf | |
![]() | WS05-6MDA3S | WS05-6MDA3S WAY-ON SO8 | WS05-6MDA3S.pdf |