창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FA28NP02A150JNU06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FA Series, Automotive High Temp Datasheet FA28NP02A150JNU06 Character Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FA | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 15pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | 고온 | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FA28NP02A150JNU06 | |
| 관련 링크 | FA28NP02A1, FA28NP02A150JNU06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-35-18-18-TR | 3.579545MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-35-18-18-TR.pdf | |
![]() | ERJ-XGNJ330Y | RES SMD 33 OHM 5% 1/32W 01005 | ERJ-XGNJ330Y.pdf | |
![]() | CMF5530K100BER6 | RES 30.1K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5530K100BER6.pdf | |
![]() | LD0805-330M-N | LD0805-330M-N CHILISIN SMD | LD0805-330M-N.pdf | |
![]() | K4B1G0446E-HCF7 | K4B1G0446E-HCF7 SAMSUNG BGA | K4B1G0446E-HCF7.pdf | |
![]() | STTH30R08PI | STTH30R08PI ORIGINAL TO-3P | STTH30R08PI.pdf | |
![]() | ADR02-AR | ADR02-AR AD SOP | ADR02-AR.pdf | |
![]() | CAL16V8D-15LD/883 | CAL16V8D-15LD/883 LATTICE CDIP | CAL16V8D-15LD/883.pdf | |
![]() | 2SD669AG-C SOT-89 T/R | 2SD669AG-C SOT-89 T/R UTC SMD or Through Hole | 2SD669AG-C SOT-89 T/R.pdf | |
![]() | ND09M00681K | ND09M00681K AVX DIP | ND09M00681K.pdf |