창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FA28C0G2E182JNU06 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FA Series, Automotive Datasheet FA Series, Spec FA28C0G2E182JNU06 Character Sheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | FA | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 1800pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FA28C0G2E182JNU06 | |
관련 링크 | FA28C0G2E1, FA28C0G2E182JNU06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | Y1625500R000Q23W | RES SMD 500 OHM 0.02% 0.3W 1206 | Y1625500R000Q23W.pdf | |
![]() | SFR25H0002408JR500 | RES 2.4 OHM 1/2W 5% AXIAL | SFR25H0002408JR500.pdf | |
![]() | CMF5582R500DHBF | RES 82.5 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5582R500DHBF.pdf | |
![]() | 4310S-X88-1002BCL | 4310S-X88-1002BCL BOURNS DIP | 4310S-X88-1002BCL.pdf | |
![]() | MB90099PFV-G-123-BND | MB90099PFV-G-123-BND FUJ SSOP-20 | MB90099PFV-G-123-BND.pdf | |
![]() | 180#10 | 180#10 AVAGO ZIP-4 | 180#10.pdf | |
![]() | BP2.0MHZ-2426 | BP2.0MHZ-2426 OK SMD or Through Hole | BP2.0MHZ-2426.pdf | |
![]() | ICX12H | ICX12H ICM SOP8 | ICX12H.pdf | |
![]() | NJM272BM | NJM272BM JRC SOP8 | NJM272BM.pdf | |
![]() | ZFSC-8375 | ZFSC-8375 MINI-CIRCUITS SMD or Through Hole | ZFSC-8375.pdf | |
![]() | TSP200Z2 | TSP200Z2 ORIGINAL SMD or Through Hole | TSP200Z2.pdf | |
![]() | V96BMC-33LOREV.D | V96BMC-33LOREV.D ORIGINAL QFP | V96BMC-33LOREV.D.pdf |