창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FA26X8R1H684KRU06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FA Series, Automotive High Temp Datasheet FA26X8R1H684KRU06 Character Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FA | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.68µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | 고온 | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FA26X8R1H684KRU06 | |
| 관련 링크 | FA26X8R1H6, FA26X8R1H684KRU06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | ESR10EZPJ112 | RES SMD 1.1K OHM 5% 0.4W 0805 | ESR10EZPJ112.pdf | |
![]() | RC0201JR-074R3L | RES SMD 4.3 OHM 5% 1/20W 0201 | RC0201JR-074R3L.pdf | |
![]() | OY561KE | RES 560 OHM 2W 10% AXIAL | OY561KE.pdf | |
![]() | LP3984IBP-1.8 | LP3984IBP-1.8 NS MICORSM | LP3984IBP-1.8.pdf | |
![]() | 200-2.4D | 200-2.4D ORIGINAL SMD or Through Hole | 200-2.4D.pdf | |
![]() | CBG2012U600T | CBG2012U600T ORIGINAL SMD or Through Hole | CBG2012U600T.pdf | |
![]() | IXFD80N50Q2 | IXFD80N50Q2 IXYS TO-3PL | IXFD80N50Q2.pdf | |
![]() | BA5405 | BA5405 ROHM ZIP | BA5405.pdf | |
![]() | ISPGDX160V7B272 | ISPGDX160V7B272 LATTICE BGA | ISPGDX160V7B272.pdf | |
![]() | H15721B1B | H15721B1B ORIGINAL SOP | H15721B1B.pdf | |
![]() | B37931K5821K60 | B37931K5821K60 EPCOS SMD or Through Hole | B37931K5821K60.pdf |