창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FA26X7R2A224KNU06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FA Series, Automotive Datasheet FA Series, Spec FA26X7R2A224KNU06 Character Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FA | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FA26X7R2A224KNU06 | |
| 관련 링크 | FA26X7R2A2, FA26X7R2A224KNU06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 1-1423163-4 | RELAY TIME DELAY | 1-1423163-4.pdf | |
![]() | LR2F82K | RES 82.0K OHM 3/4W 1% AXIAL | LR2F82K.pdf | |
![]() | EM6353BZSC5B-4.6 | EM6353BZSC5B-4.6 EMMICRO SC70-5L | EM6353BZSC5B-4.6.pdf | |
![]() | G1427 | G1427 GMT SMD or Through Hole | G1427.pdf | |
![]() | FQV7270L 10BB | FQV7270L 10BB HBA BGA | FQV7270L 10BB.pdf | |
![]() | BR810G | BR810G HY BR8 | BR810G.pdf | |
![]() | HI3-7159SCPL | HI3-7159SCPL INTERSIL DIP-28 7.2mm | HI3-7159SCPL.pdf | |
![]() | STAC9782 | STAC9782 SIGMATEL SSOP28 | STAC9782.pdf | |
![]() | BAV99S115 | BAV99S115 NXP SMD or Through Hole | BAV99S115.pdf | |
![]() | MB95F133JBWPF-GE1 | MB95F133JBWPF-GE1 FUJITSU SMD or Through Hole | MB95F133JBWPF-GE1.pdf | |
![]() | IBM25403GCX-3J | IBM25403GCX-3J IBM SMD or Through Hole | IBM25403GCX-3J.pdf | |
![]() | SK160M0010A5F-0811 | SK160M0010A5F-0811 YAGEO DIP | SK160M0010A5F-0811.pdf |