창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FA26X7R1E685KRU06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FA Series, Automotive Datasheet FA Series, Spec FA26X7R1E685KRU06 Character Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FA | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 6.8µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FA26X7R1E685KRU06 | |
| 관련 링크 | FA26X7R1E6, FA26X7R1E685KRU06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CM309E7372800BGJT | 7.3728MHz ±50ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E7372800BGJT.pdf | |
![]() | DSC1122CI2-150.0000 | 150MHz LVPECL MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 58mA Enable/Disable | DSC1122CI2-150.0000.pdf | |
![]() | MZ-6HS-K-U | MZ-6HS-K-U ORIGINAL SMD or Through Hole | MZ-6HS-K-U.pdf | |
![]() | 74AHCT02N | 74AHCT02N SUM DIP | 74AHCT02N.pdf | |
![]() | LX-H0100W | LX-H0100W KEYAO SMD or Through Hole | LX-H0100W.pdf | |
![]() | EEUEB2W330 | EEUEB2W330 PANASONIC DIP | EEUEB2W330.pdf | |
![]() | 1HNK60 | 1HNK60 ST TO-92 | 1HNK60.pdf | |
![]() | VUO25-04NO1 | VUO25-04NO1 IXYS SMD or Through Hole | VUO25-04NO1.pdf | |
![]() | 4N26-X007T | 4N26-X007T VishaySemicond SMD or Through Hole | 4N26-X007T.pdf | |
![]() | BZV55-B39V | BZV55-B39V ORIGINAL SMD or Through Hole | BZV55-B39V.pdf | |
![]() | A733-YC | A733-YC FSC- TO-92 | A733-YC.pdf | |
![]() | MC74HC374AFEL | MC74HC374AFEL ON SOP5.2MM | MC74HC374AFEL.pdf |