창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FA26C0G2J562JNU06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FA Series, Automotive Datasheet FA Series, Spec FA26C0G2J562JNU06 Character Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FA | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 5600pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FA26C0G2J562JNU06 | |
| 관련 링크 | FA26C0G2J5, FA26C0G2J562JNU06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30033AAT | 30MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30033AAT.pdf | |
![]() | AA0603FR-07300KL | RES SMD 300K OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-07300KL.pdf | |
![]() | Y14730R04000F0R | RES SMD 0.04 OHM 1% 2W 3637 | Y14730R04000F0R.pdf | |
![]() | CMF552M4000FHR6 | RES 2.4M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552M4000FHR6.pdf | |
![]() | 350000100061 | MILITARY THERMOSTAT | 350000100061.pdf | |
![]() | CYM7432PB-15C | CYM7432PB-15C CYPRESS 160DIMM | CYM7432PB-15C.pdf | |
![]() | LT6654BHS6-2.5#TRMPBF | LT6654BHS6-2.5#TRMPBF LT SOT-6 | LT6654BHS6-2.5#TRMPBF.pdf | |
![]() | 74ALVC1G125DYT TEL:82766440 | 74ALVC1G125DYT TEL:82766440 NXP SOT153 | 74ALVC1G125DYT TEL:82766440.pdf | |
![]() | SI2037 | SI2037 SI MSOP | SI2037.pdf | |
![]() | 2512 0R J | 2512 0R J TASUND SMD or Through Hole | 2512 0R J.pdf | |
![]() | STF203-22TC | STF203-22TC SEMTECH SC70-6 | STF203-22TC.pdf | |
![]() | HD74HC21 | HD74HC21 HITACHI SOP14 | HD74HC21.pdf |