창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FA26C0G2J181JNU06 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FA Series, Automotive Datasheet FA Series, Spec FA26C0G2J181JNU06 Character Sheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | FA | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 180pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 630V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FA26C0G2J181JNU06 | |
관련 링크 | FA26C0G2J1, FA26C0G2J181JNU06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
RMCF0805FT3R00 | RES SMD 3 OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT3R00.pdf | ||
0805CS-241XJLC | 0805CS-241XJLC COILCRAFT 0805-R24J | 0805CS-241XJLC.pdf | ||
S14D | S14D FAIRCHILD SOT-353 | S14D.pdf | ||
D1709 | D1709 NEC DIP-28 | D1709.pdf | ||
TLV2264IDRG4 | TLV2264IDRG4 TI SMD or Through Hole | TLV2264IDRG4.pdf | ||
CRP1206-BX-2003ELF | CRP1206-BX-2003ELF BOURNS SMD | CRP1206-BX-2003ELF.pdf | ||
NECEB2-5NU-L | NECEB2-5NU-L NEC SMD or Through Hole | NECEB2-5NU-L.pdf | ||
CSTCV33.86MXOH4-TC20 | CSTCV33.86MXOH4-TC20 ORIGINAL SMD or Through Hole | CSTCV33.86MXOH4-TC20.pdf | ||
2SC4073Y | 2SC4073Y SK TO220 | 2SC4073Y.pdf | ||
NLF1008-R82J | NLF1008-R82J EROCORE NA | NLF1008-R82J.pdf | ||
MSM6575 BIG | MSM6575 BIG QUALCOMM BGA | MSM6575 BIG.pdf |