창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FA26C0G1H683JNU06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FA Series, Automotive Datasheet FA Series, Spec FA26C0G1H683JNU06 Character Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FA | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.068µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FA26C0G1H683JNU06 | |
| 관련 링크 | FA26C0G1H6, FA26C0G1H683JNU06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C390K1GACTU | 39pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C390K1GACTU.pdf | |
![]() | TNPU080575K0BZEN00 | RES SMD 75K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU080575K0BZEN00.pdf | |
![]() | XC33888FB | XC33888FB MOTOROLA MQFP64 | XC33888FB.pdf | |
![]() | CLY2GEG | CLY2GEG SIEMENS SMD or Through Hole | CLY2GEG.pdf | |
![]() | K512H13ACM-D075 | K512H13ACM-D075 SAMSUNG BGA | K512H13ACM-D075.pdf | |
![]() | 10048B | 10048B ERICSSON SMD or Through Hole | 10048B.pdf | |
![]() | 406631473 | 406631473 AMD PLCC32 | 406631473.pdf | |
![]() | U15D30C | U15D30C MOP TO-3P | U15D30C.pdf | |
![]() | M38184MA-300FP | M38184MA-300FP ORIGINAL QFP | M38184MA-300FP.pdf | |
![]() | APW | APW ORIGINAL SMD or Through Hole | APW.pdf | |
![]() | DS1831+ | DS1831+ MAXIM SMD or Through Hole | DS1831+.pdf | |
![]() | IR3Y48=AA88048A | IR3Y48=AA88048A SHARP/AGAMEM QFP48 | IR3Y48=AA88048A.pdf |