창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FA24X8R1H224KRU06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FA Series, Automotive High Temp Datasheet FA24X8R1H224KRU06 Character Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FA | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.118" W(4.50mm x 3.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | 고온 | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FA24X8R1H224KRU06 | |
| 관련 링크 | FA24X8R1H2, FA24X8R1H224KRU06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 173D566X9006X | 56µF Molded Tantalum Capacitors 6V Axial 0.180" Dia x 0.420" L (4.57mm x 10.67mm) | 173D566X9006X.pdf | |
![]() | F2M03M-KIT-1 | KIT EVAL M MOD SNGL (NO OEM BRD) | F2M03M-KIT-1.pdf | |
![]() | W93526F | W93526F WINBOND QFP | W93526F.pdf | |
![]() | 3323W-1-203 | 3323W-1-203 BURANS SMD or Through Hole | 3323W-1-203.pdf | |
![]() | BIGBY-V(A1) 3200 | BIGBY-V(A1) 3200 INTEL SMD or Through Hole | BIGBY-V(A1) 3200.pdf | |
![]() | LM2676T-12/NOPB | LM2676T-12/NOPB NS N | LM2676T-12/NOPB.pdf | |
![]() | CY7C168A-20DMB | CY7C168A-20DMB CYP CDIP | CY7C168A-20DMB.pdf | |
![]() | SFECF10M7HA00 | SFECF10M7HA00 MURATA SMD or Through Hole | SFECF10M7HA00.pdf | |
![]() | BBY58-02W H6327 | BBY58-02W H6327 INFINEON SMD or Through Hole | BBY58-02W H6327.pdf | |
![]() | LXT9785EHC-A6 | LXT9785EHC-A6 LEVELONE QFP | LXT9785EHC-A6.pdf | |
![]() | DN2526K4 | DN2526K4 S DIP | DN2526K4.pdf |