창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FA24X7R2A333KNU06 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FA Series, Automotive Datasheet FA Series, Spec FA24X7R2A333KNU06 Character Sheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | FA | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 0.033µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.118" W(4.50mm x 3.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FA24X7R2A333KNU06 | |
관련 링크 | FA24X7R2A3, FA24X7R2A333KNU06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
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![]() | HIBG | HIBG ORIGINAL SSOP-8 | HIBG.pdf | |
![]() | AT93C66-10TI | AT93C66-10TI ATMEL TSSOP8 | AT93C66-10TI.pdf | |
![]() | AD5680BRJZ-2REEL7 | AD5680BRJZ-2REEL7 ADI SMD or Through Hole | AD5680BRJZ-2REEL7.pdf | |
![]() | GRM155B10J224KE01E | GRM155B10J224KE01E MURATA SMD | GRM155B10J224KE01E.pdf | |
![]() | LZ2312 | LZ2312 FUJISOKU SMD or Through Hole | LZ2312.pdf | |
![]() | C062COG-G82F | C062COG-G82F KEMET SMD or Through Hole | C062COG-G82F.pdf |