창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FA22X7T2E684KNU06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FA Series, Automotive Datasheet FA Series, Spec FA22X7T2E684KNU06 Character Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FA | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.68µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | X7T | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.295" L x 0.177" W(7.50mm x 4.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.335"(8.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FA22X7T2E684KNU06 | |
| 관련 링크 | FA22X7T2E6, FA22X7T2E684KNU06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | ICL8023CJE | ICL8023CJE ORIGINAL DIP | ICL8023CJE.pdf | |
![]() | 1718AAA1/28 | 1718AAA1/28 TI TSSOP-24 | 1718AAA1/28.pdf | |
![]() | SN74HC40105D | SN74HC40105D PHILIPS SMD or Through Hole | SN74HC40105D.pdf | |
![]() | LC1107AC | LC1107AC AT&T DIP 16 | LC1107AC.pdf | |
![]() | MAX823TEUK-T | MAX823TEUK-T MAXIM SOT153 | MAX823TEUK-T.pdf | |
![]() | CTV422S | CTV422S PHI SMD or Through Hole | CTV422S.pdf | |
![]() | 1808-27P/3000V | 1808-27P/3000V YXS 1808-27P3000V | 1808-27P/3000V.pdf | |
![]() | 88W8030-NNP1 | 88W8030-NNP1 ORIGINAL QFN | 88W8030-NNP1.pdf | |
![]() | 422397-1 | 422397-1 Delevan SMD or Through Hole | 422397-1.pdf | |
![]() | ECEA1EU220 | ECEA1EU220 PAN CAP | ECEA1EU220.pdf | |
![]() | HD6432199RB02F | HD6432199RB02F RENESAS SMD or Through Hole | HD6432199RB02F.pdf | |
![]() | UC1270 | UC1270 UNIDEN QFP | UC1270.pdf |