창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FA18X7R2A103KNU06 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FA Series, Automotive Datasheet FA Series, Spec FA18X7R2A103KNU06 Character Sheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | FA | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-174247 445-174247-3 445-174247-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FA18X7R2A103KNU06 | |
관련 링크 | FA18X7R2A1, FA18X7R2A103KNU06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D4R3CLBAJ | 4.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D4R3CLBAJ.pdf | |
![]() | 0435003.KRHF | FUSE BOARD MOUNT 3A 32VDC 0402 | 0435003.KRHF.pdf | |
![]() | TNPW0603162KBEEN | RES SMD 162K OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603162KBEEN.pdf | |
![]() | PHP00603E3880BST1 | RES SMD 388 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E3880BST1.pdf | |
![]() | KT11P4JM34LFS | KT11P4JM34LFS ITTINDUSTRIES SMD or Through Hole | KT11P4JM34LFS.pdf | |
![]() | SN104564 | SN104564 TI SSOP | SN104564.pdf | |
![]() | TC255 | TC255 TI SMD or Through Hole | TC255.pdf | |
![]() | AT60142E-DC | AT60142E-DC AT FP36 | AT60142E-DC.pdf | |
![]() | UPD79F0118 | UPD79F0118 NEC SSOP16 | UPD79F0118.pdf | |
![]() | RA05 | RA05 NA SOP8 | RA05.pdf | |
![]() | SR1984CCA8PZ | SR1984CCA8PZ TI QFP | SR1984CCA8PZ.pdf | |
![]() | CL55C102JKJNNN | CL55C102JKJNNN SAMSUNG SMD | CL55C102JKJNNN.pdf |