창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FA18NP02A122JNU06 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FA Series, Automotive High Temp Datasheet FA18NP02A122JNU06 Character Sheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | FA | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 1200pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
특징 | 고온 | |
리드 유형 | 성형 리드 | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FA18NP02A122JNU06 | |
관련 링크 | FA18NP02A1, FA18NP02A122JNU06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 173D226X0020XW | 22µF Molded Tantalum Capacitors 20V Axial 0.180" Dia x 0.420" L (4.57mm x 10.67mm) | 173D226X0020XW.pdf | |
![]() | 445C33J16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 9pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C33J16M00000.pdf | |
![]() | IRFS23N20DPBF | MOSFET N-CH 200V 24A D2PAK | IRFS23N20DPBF.pdf | |
![]() | RC0805JR-0736KL | RES SMD 36K OHM 5% 1/8W 0805 | RC0805JR-0736KL.pdf | |
![]() | DO3316P104MLD | DO3316P104MLD coilcraft SMD or Through Hole | DO3316P104MLD.pdf | |
![]() | MB7119E | MB7119E ORIGINAL DIP20 | MB7119E.pdf | |
![]() | 32D531-CP | 32D531-CP TDK DIP | 32D531-CP.pdf | |
![]() | ENG-BG60415-1 | ENG-BG60415-1 ANADIGICS QFN | ENG-BG60415-1.pdf | |
![]() | S29GL064N90B | S29GL064N90B spansion SMD or Through Hole | S29GL064N90B.pdf | |
![]() | K1118 | K1118 TOS TO-220 | K1118.pdf | |
![]() | HEF4066BP (PB) | HEF4066BP (PB) PHI DIP-14 | HEF4066BP (PB).pdf |